深圳班子這次特別積極，畢竟這事情如果操作得好可是件實打實的政績，而且很有可能在中央層面lou臉，雖然這兩年由於經濟高速發展，市政府領導班子已經算是在中央高層心中掛了號，但是沒有人會拒絕這種映像的加深。
八十年代畢竟是一個風起雲湧的時代，很多公司都是在這一階段取得了巨大的發展。龍騰在中國本土發展起來後，開始逐次的向附近周邊地區發揮強大影響力了，特別是龍騰的晶片設計開始在國際上佔據一定的市場後，附近的菲律賓、越南等地，都開始向龍騰發出投資邀請。不過中越畢竟才發生過一起血站，所以張國棟對於這些地方暫時不考慮這種型別的投資。
就在這天，竟然有一家意想不到的公司找上了門，也正是這家公司讓張國棟認識到了自己一直忽略的一個問題。
這家公司是一家香港企業，當然創始人是大陸人，無非是掛了個殼而已，畢竟這個時候只要是披了張外資的皮在國內就能夠獲得不少的優惠政策。這家公司是做晶片的封裝測試的。
板上晶片又叫COB，而COB的封裝是有流程的，
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴.晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放.入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路.板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上.適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在.大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒.或IC晶片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使.用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
晶片封裝一般是由晶片設計工廠開展的業務，畢竟晶片封裝來源於晶片啊，就像後世的Intel一樣，僅僅是在亞洲就投資了多個晶片封裝工廠，一般的歐美企業很少將核心業務放在亞洲或者說中國，一般跨國公司在中國開展的業務都是組裝或者測試。
而晶片測試更是一個難題，據有一次一個Intel的資深工程師和林興華聊天時說過，如果將Intel所有的晶片測試儀器排起來，可以繞著地球三圈。而且晶片測試儀器更新換代很快，因為晶片的更新速度夠快，測試總是跟不上設計。
為SoC裝置所做的逐塊測試規劃必須實現：正確配置用於邏輯測試的ATPG工具；測試時間短；新型高速故障模型以及多種記憶體或小型陣列測試。對生產線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節點與工作正常的節點分離開來。此外，只要有可能，應該採用測試複用技術以節約測試時間。
可關鍵是現在是89年，基於IP( IntellectualProperty)核完成SoC設計的最早報導是1994年Motorola釋出的FlexCore系統(用來製作基於68000和PowerPC的定製微處理器)和1995年LSILogic公司為Sony公司設計的SoC，Soc還沒出來呢。雖然目前晶片上面的整合度還沒有後世那麼高，可也已經達到了一定規模了。對於檢測的挑戰非常之大。
這家名為TempTo的公司是由一名中國留學生黃一名成立的，從斯坦福研究生畢業後進入Intel工作了三年，掌握了完整的實際工作環境後開始跳了出來潛心搞研究，一年後便在晶片測試領域做出了一定的成績。
由於龍騰和微軟等一大批獨立軟體公司，Intel、IBM、思科等一大批硬體公司在國際市場上成長為巨頭，風投公司早就開始將注意力轉移到和計算機相關的產業上來了。經過專家的仔細評估後，高盛給出了高達三個億的風險投資。黃一名回到香港找到了香港中文大學的幾個教授，邀請他們加盟。經過長達一個月的公關，終於讓這幾個教授同意了加盟這家還沒有影子的公司。
隨後，黃一名去日本又找到了藤原秀雄，以及一大批奈良先端科學技術大學院大學成立前已經小有名氣的測試專家，最終，這家公司在香港成立了。其分部在日本。
由於目前龍騰的晶片在亞洲小有名氣，所以這次黃一名過來是希望尋求支援來了。
黃一名來龍騰後任正飛不敢怠慢，先是讓公司裡面的接待人員帶著他在龍騰大廈轉悠了一番，看到一個才成立四年的公司發展到這個程度，黃一名也覺得非常佩服，他在Intel做過，當然知道華人要想在高科技領域取得突破是多麼困難了。
而且國際上流傳的龍騰的董事長目前不過區區二十來歲，竟然比美國最年輕的億萬富翁比爾蓋茨還要年輕，黃一名在心裡對這次拜訪也有了更大的期待。
接到任正飛的報告後張國棟對於這個黃一名也很有興趣，能夠潛心在積體電路檢測方面做出成績來的可是非常不容易，而且如此有魄力的出來辦企業的人更是難得，就這樣，週一，兩個年輕的技術天才碰面了。
後人對這次碰面給予了高度的評價，有人說是龍騰成全了TempTo，正是由於張國棟的全力支援才使得這個晶片檢測公司開始了高速發展時期，直到成長為一個在世界晶片領域有著廣泛影響力的公司。也有人說是黃一名成就了龍騰，正是掌握了晶片檢測市場，使得後來龍騰的晶片和Intel一決高下的時候，經常佔據領先地位。
不過目前，兩個年輕人的見面確實引起了雙方的興趣。
“黃先生，我對你的來意已經知曉了，我也不想繞圈子，我們都是年輕人，對於你這個發明我非常感興趣，對於你能夠搞定藤原秀雄我確實有點意外，我知道專利你是不會賣的。那麼，不知道黃先生是否願意接受我的投資呢？我非常看好你這個公司。”
“哦，不知道張先生準備投資多少錢呢？說實在的，目前我公司還不缺少資金。”沒有拒絕，也沒有表現出特別的熱情，畢竟一個新公司拿到了高盛高達三個億的風險投資在資金上已經很難有缺口了。
“7個億，聽說高盛投了3個億，我給你湊齊10個億怎麼樣？”張國棟試探性的問道。
嘶，什麼是財大氣粗，這就叫財大氣粗，自己來之前龍騰是絕對不可能知道的，也就是龍騰隨隨便便就能夠拿出幾十個億的流動資金，這怎麼不讓黃一名吃驚呢。
“這個，我也一時無法做出決定，我希望能和合夥人商量一下。”醞釀了一下，黃一名謹慎的回答到。
“好，我很欣賞你這種態度。那麼這次黃先生過來是為了什麼呢？”張國棟見對方沒有一口答應自己還是有點失望的，不過轉而又對黃一名更加感興趣起來。這樣的人才是做大事的。
“我們做晶片檢測的，當然需要消耗大量的晶片，而且晶片的更新換代對於我們檢測儀器也有很大的影響。說實話，目前龍騰在技術儲備上還是不如Intel的，但是經過我們評估後我們認為龍騰比較有潛力。更主要的是Intel擁有一套自己的檢測手段以及專業的檢測人員，我也是從裡面出來的，對此我非常清楚。”
“好，黃先生這是大實話，當浮一大白，這是一件對雙方都有好處的事情，我批准了，具體的你和我的總經理談吧。還希望對於增資的事情能多考慮考慮。”同意，不同意才是傻子呢。連藤原秀雄都能搞定，可見這個黃一名在技術上肯定是有幾把刷子的嘛。